Hana Micron - Tập đoàn chuẩn bị rót 1 tỷ USD vào nhà máy bán dẫn ở Bắc Giang có tiếng tăm như thế nào?

Theo Nhịp sống thị trường, đóng gói chất bán dẫn (Semiconductor Packaging) chính là một trong những lĩnh vực quan trọng nhất ở trong ngành công nghiệp bán dẫn, từ đó giúp nâng cao hiệu suất của chip. Công nghệ này cũng đề cập đến quá trình đóng gói các chip bán dẫn đề cập đến quá trình đóng gói các chip bán dẫn để chống ẩm cũng như bảo vệ chúng trước tác động từ bên ngoài. 

Và theo Business Post, ở trên thị trường đóng gói chất bán dẫn toàn cầu, có 3 công ty Hàn Quốc đã loạt vào TOP 20 dựa trên doanh số năm 2021. Chính phủ của nước này cũng đã và đang thúc đẩy nhiều dự án nghiên cứu cũng như phát triển mới ở trong lĩnh vực đóng gói chất bán dẫn tiên tiến. 

Theo tìm hiểu, nhiều doanh nghiệp Hàn Quốc đang tăng tốc cải tiến hàng loạt công nghệ đóng gói của mình để có thể thúc đẩy sức cạnh tranh ở trên thị trường. Trong số đó phải kể đến là Business Post. 

Tập đoàn này cũng bước vào thị trường từ năm 2001. Theo KBS, Business Post đã cung cấp các giải pháp đóng gói chip bán dẫn cung như nhiều dịch vụ kiểm thử liên quan. Business Post đánh giá rằng, nếu xét về doanh số, Business Post chính là đơn vị hàng đầu ở trong lĩnh vực đóng gói chất bán dẫn ở Hàn Quốc. 

Cũng theo đó, thị trường chất bán dẫn phát triển một cách mạnh mẽ khiến cho lĩnh vực này càng trở nên béo bở. Giá cổ phiếu của công ty đóng gói chất bán dẫn ở Hàn Quốc đã tăng đáng kể trong thời gian gần đây. Cổ phiếu của Business Post cung đã tăng mạnh vào tháng 3/2023.

Cũng theo tìm hiểu, Business Post đang tích cực đầu tư vào các công nghệ xử lý đóng gói tiên tiến như là SiP (System in Package); TSV; FO-WLP hoặc eWLP đồng thời cũng đảm bảo được sự ổn định của các công nghệ liên quan. 

Cụ thể là SiP chính là phương pháp đóng gói mọi thành phần từ vi xử lý, chip quản lý năng lượng (PMIC), bộ nhớ vào một hộp duy nhất. Công nghệ này cũng có thể giúp giảm diện tích cũng như giảm khối lượng đóng gói, tăng mật độ linh kiện điện tử. 

FO-WLP cũng giúp bao bọc tất cả mạc tích hợp vào chung một gói, bên cạnh đó còn bảo vệ khuôn cũng như kết nối chip với bo mạch chủ. Phương pháp này cũng giúp cho hiệu suất điện cũng như nhiệt được cải thiện một cách đáng kể. 

Và công ty này cũng đang phát triển công nghệ đóng gói chip dẻo. Cụ thể là trong quy trình đóng gói, đơn vị này có thể tạo ra được các lớp bảo vệ ở bên ngoài con chip. Khi mà thiết bị uốn cong, chip cũng sẽ bị biến dạng theo với mức độ khác nhau tùy vào từng vị trí của nó ở trong lớp bảo vệ. 

Công nghệ mà Business Post hướng đến giúp di chuyển con chip tới vùng tĩnh (stress-free zone) - đây là  khu vực chịu ảnh hưởng ít nhất khi bị biến dạng, song song với đó là sử dụng đi kèm các vật liệu đệm đảm bảo được an toàn. Điều này cũng giúp cho chip bán dẫn có thể được sử dụng một cách linh hoạt hơn mà không bị hỏng hóc. 

Và theo thông tin mới nhất, tập đoàn này dự kiến sẽ đầu tư vào Việt Nam với tổng số tiền lên đến 1 tỷ USD trong kế hoạch đến năm 2025. Hana Micron cũng là một trong những cái tên nổi bật của Hàn Quốc chuyên xử lý back-end (đây chính là giai đoạn sau khi các thành phần cơ bản của chất bán dẫn đã được hình thành - ví dụ như kiểm định hay đóng gói,..).